开云 开云体育官网开云 开云体育官网目前在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。

　　中国汽车工程学会将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）。本次展览活动，将围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。

　　承办单位：纵思（上海）汽车技术咨询有限公司，电动汽车产业技术创新战略联盟

　　●2万+专业观众：来自整车、滑板底盘及核心零部件企业的技术/研发/采购等决策人员

　　●多场同期活动：开放式高峰论坛、展览现场技术演讲活动、高校科研成果分享/项目路演、周边由企业考察&技术参观活动、VIP嘉宾巡展、整车厂&滑板底盘特邀参观、企业发布&签约活动、欢迎晚宴等

　　●智能底盘关键核心技术及系统部件，主要包括：线控制动、线控悬架、线控转向、驱动系统、域控制器、传感器、车规级芯片、功能安全、定位及地图、人机交互等

　　内容方向：探讨电动汽车一体化热管理系统架构、环保工质系统匹配及挑战、多源热泵低能耗管理技术等热点问题

　　●围绕面向未来智能电动汽车的新型电子电气架构的开发流程、关键共性技术、标准体系建设、产业协同、生态建设及未来趋势等内容展开研讨

　　●聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、自主汽车芯片研发及产业化发展之路等内容

　　内容方向：探讨电动汽车充换电设施研发、场站建设、运营模式、车网融合等热点问题

　　中国汽车工程学会将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办“国际电动汽车智能底盘大会”，围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。

　　会议规模：1场全体大会、4场主题分论坛，80+行业专家&企业技术领袖，1,000+参会嘉宾

　　elexcon2023将开启：嵌入式系统与AloT展、电源与储能展、半导体先进封装展三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心（福田）。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门线余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。Kaiyun App下载 全站Kaiyun App下载 全站Kaiyun App下载 全站