国际电子生产商联盟 ( iNEMI- 国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟 ) 在 2015 年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准。与此同开云体育 开云平台时，国内许多锡膏厂商也开发出更多的基于锡铋合金的低温锡膏。
据介绍，经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，Sn-Bi 低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。10 多年前，低温焊接技术已广泛应用在 LCD/LED 显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。
2009 年哥本哈根气候峰会提出 GreenhouseGas（GHG）全球温室气体效应排放盘查，中国政府在联合国气候变化峰会上承诺， 中国将进一步把应对气候变化纳入经济社会发展规划，并继续采取强有力的措施 。在 碳达峰 · 碳中和 日益成为全球新的政治认同和国际政治经济利益博弈手段的情况下，2021 年中国提出的 30 · 60 目标使全球政治经济格局发生新的深刻变化。 碳达峰 · 碳中和 目标一方面对企业减碳化转型发展提出更高要求，另一方面，开云 开云体育为整个市场创造了巨大的绿色新机遇。
2017 年，开云体育 开云平台anbao.com target=_blank>开云 开云体育在工业和信息化部指导下，中国绿色制造联盟正式成立，为数十家世界 500 强企业及百余家涵盖钢铁、化工、建材、电力、能源、机械、轻工、电子信息等行业的企业和机构，给予了低温焊接技术充分肯定和支持。
目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋 Sn-Bi 系二元合金，与高温焊料 220C 的熔点相比，低温焊料 Sn-Bi 的熔点在 139C，能够在 185C 以下进行焊接，使焊接峰值温度降低达 60 ℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的 PCB 和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低 SMT 组装过程中的能耗超过 20%，减少了大量二氧化碳的排放。
业内专家称，新的焊接技术的研究及应用，不仅仅局限于焊接材料的更替，它是一个非常复杂的系统工程，需要在满足产品各项性能要求的同时，依据焊料合金的各项特点展开全方面的技术研究，开云 开云体育涉及焊接基础材料的开发研究，产品设计端的设计变更，各种元器件的选型匹配，制造工艺的调整优化，测试手段 / 方法 / 标准的制定（电性能、可靠性），需要众多相关科研人员、设计人员及工程技术人员的大量研究及试验工作。多年大量的实验结果表明，低温焊接符合 IPC-A-610G/Hversion B 的标准，同时符合产品的可靠性功能要求，确保了新的焊接技术能够被顺利可靠的应用。
随着减碳行动的普及，电子行业纷纷开始制定低碳相关战略，全面进入节能减碳时代。此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到 2027 年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将从约 1% 增长至 20% 以上。有效减少生产过程中的二氧化碳排放，大幅改善焊接过程中热应力导致的焊接可靠性缺陷，并降低生产成本，成为了低温焊接工艺的三大手锏，同时也为减缓全球变暖和助力碳中和行动增添了新生力量。
新技术、新材料、新工艺、新产品的发展与应用，符合人们对美好生活的追求，更是企业基业长青、生生不息的源动力。
